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1.产品简介
TDC04x是用于将SMD电子元件固定在PCB上的胶粘剂(俗称:红胶)。其是热固化的单组份环氧树脂体系,具有高速点胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐软焊料高温的反复热冲击,保存期长等特点。点胶设备的点胶头有无温控功能均可正常使用。
2.产品特点
a 点胶性能好:在较宽的环境温度中使用,适应高、中、低速点胶机、最高点胶速度每小时36000点,大小胶量均不拉丝和塌边,胶点形状一致性好。点胶需要的气压较低,可提高生产效率并降低能源消耗。
b 加热极速固化:在中温固化速度快,保护热敏感元器件、并提高PCB过炉效率。
c 粘接力强:TDC04x使各种SMD芯片元件均可获得稳定的高粘接强度,减少掉件率同时节约原材料和人力成本。
d 耐高温焊料热冲击:固化后的电子元件,可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业,保持元件固定在PCB上,掉件率极低,减少生产过程中的元件损耗。
e 保存期长:在22℃-28℃的生产环境温度下,TDC04x红胶的适用期为48小时,在小于6℃的环境下存储,正常保存期为8个月。可适应大量、不间断生产作业。
3.规格参数
涂布方法 | 高速点胶(可大于10点/秒) |
成份 | 环氧树脂 |
外观 | 红色 膏状 |
比重 | 1.24-1.26g/cm3 |
粘度(25℃.5rpm) | 220Pa.S - 240Pa.S |
摇变系数5.0 | 6.2(1rpm / 10rpm) |
粘着强度R0805/玻璃二极管 | 1.8-2.5Kg(约用0.14mg胶)/1.5-2.0Kg |
玻璃转移点(Tg) | 128℃ |
介电常数 | 3.8/1MHz |
介电正接 | 0.027/1MHz |
4.使用方法 使用时采用先进先出的原则
TDC04x红胶在使用前必须提前1-2小时取出,密封状态下放在室温下解冻,不可加热回温。TDC04x在点胶头有无温控功能均可使用,使用后剩下的红胶要及时密封放到小于6℃的温度下存储。
5.固化条件单 独固化红胶时,建议回流炉最高实际温度设置为150℃-180℃。温度曲线如下:
PCB上贴装的元件大小和贴装位置会对红胶的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择最合适的固化条件。
6.包装方式:
包装方式 | 产品型号 | 容量 | 对应点胶机厂商 |
富士管 | TDC04H | 30CC或37g | 富士 |
三洋管 | TDC04T | 30CC或37g | 松下、日立、东芝、索尼、卡西欧、雅马哈、东京重机 |
松下 | TDC04I | 20CC或25g | 松下 |
圆柱管 | 200g |
7.保质期:在6℃-2℃条件下 8个月
8.安全环保: TDC04x红胶在存储和生产作业环境下,不易燃、无挥发气体、无腐蚀作用、不污染环境,符合国际环保SGS测试要求。
误入眼睛时,立刻用大量清水冲干净,并送医就诊。
误接触皮肤时,先用医用乙醇擦除,再用肥皂水清洗。
清洗生产中的设备工具时,请用乙醇、醋酸乙酯等。
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